Die xpii-Plattform wurde so ausgelegt, dass sie auch auf kleinstem Raum erstklassige Leistungen erbringt. Sie ist ein geniales Angebot für modulares Pick and Place. Die xpii esitzt dieselbe fortgeschrittene Technologie wie Europlacers iineo Plattform und kann
deshalb dieselben hervorragenden Bestückleistungen, intelligente Funktionen und Bauteile sowie Flexibilität bieten. Doch dank ihrer kompakten Form bietet sie einen entscheidenden Vorteil, wenn der verfügbare Raum knapp ist.
XPii+
Beschreibung
Unsere SMD Bestücksysteme xpii+-Plattform ist eine neue Annäherung an die modulare Pick-and-Place-Technik. Sie bietet die gleiche Technologie wie die innovative, prämierte iineo-Plattform von Europlacer und wartungsfreie Linearmotoren sowie hoch auflösende Digitalkameras und ein hochentwickeltes, optisches Teileerkennungssystem. Dank dieser Spitzenfunktionen steht die gesamte Kapazität von iineo in kompakter Form zur Verfügung und die Produktionsstraße lässt sich modular an die wachsenden Anforderungen anpassen.
Die xpii+ nutzt die bewährten Kernelemente von Europlacer, wie z. B. Revolverköpfe, intelligente Feeder und eine Reihe leistungsfähiger Softwareprogramme, um aktuellen und künftigen Herausforderungen gewachsen zu sein.
Sie ist mit einer Auswahl von Revolverköpfen und optischen Sensoren ausgestattet, die Teile unterschiedlichster Größen ab Baugröße 01005 oder 50 x 50 mm erkennen, und die in der Lage sind, die Teile zu handhaben, egal ob sie als Bulkprodukte oder in Form von Bändern, Sticks und Trays vorhanden sind.
Warum soll man sich von Bestückköpfen einschränken lassen, die nur eine bestimmte Sorte von Komponenten handhaben? Das macht die Arbeit unnötig schwer und die einzelnen Maschinen werden nicht ausgelastet, und erst recht nicht die komplette Fertigungsanlage.
Deshalb hat die xpii+-Plattform die gleiche Auslastungskapaziät wie die iineo. Alle Köpfe und Nozzles können jede Art von Komponenten in allen Positionen aufnehmen. Das heißt, Sie brauchen die Feeder-Position oder die Durchlaufgeschwindigkeit nicht zu ändern oder zu drosseln und arbeiten so effektiv wie möglich weiter.
- Leiterplatten in den Größen 500mm x 460mm oder 500mm x 550mm
- Revolverkopf mit 8 oder 12 Pick-and-Place-Nozzles
- Feederpositionen – 92 X 8mm
- Baugrößen der Teile – 01005 bis 99mm x 99mm
- Gewicht und Höhe der Teile – 300 g und 31mm
- Prüfkapazität der Teile – mit unabhängig prüfbarer Kalibrierung (UKAS / NIST / PTB…usw.)*
- Jede Nozzle-Position ist für jede Art von Komponenten richtig, für die volle Auslastung der Anlage, ohne Einschränkungen.
- Odd-Form- und Smart-Nozzle-Rampen
– Die xpii+ I ist mit einem Revolverkopf an der X/Y-Achse mit jeweils 8 bzw. 12 Pickups und Smart Nozzles ausgestattet, maximale Positionierungsrate: 15.390 cph (IPC: 12.550 cph)
– Die xpii+ II ist mit zwei Revolverköpfen an den X/Y-Achse mit jeweils 8 bzw. 12 Pickups und Smart Nozzles ausgestattet, maximale Positionierungsrate: 30.000 cph (IPC: 22.380 cph)
