Das von der Firma Pemtron entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies Gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle System nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP.
Pemtron nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet einen genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste.